本项目主要围绕国家关键领域对集成电路封装用互连材料产业化成套技术的战略需求，针对集成电路封装用互连材料与国外先进水平差距大、质量稳定性差等核心问题，开展集成电路封装用互连材料产业化研究，以芯片封装材料、溅射靶材，蒸发段料等为研究对象，主要进行互连材料的纯净化熔炼及高致密锭坯的制备技术、纯度控制技术、成型与塑性变形工艺、晶粒尺寸及织构控制技术、批量稳定性控制技术等共性关键技术研究，提高自动化水平，解决关键共性和难点问题；同时，探索数据资源全流程管控，充分发挥数据资产价值，以智能制造驱动数字化产线布局，提高产能、效率和质量稳定性，以保证集成电路封装用互连材料产业化后，有效服务于航空航天、新能源等国家重点领域。

图 微电子封装互联材料产品